English

מוצרים מומלצים

אחד החמים ביותר עבור מקור אור לייזר סיבים אופטיים תמונה מוצגת
  • אחד החמים ביותר עבור מקור אור לייזר סיבים אופטיים
  • אחד החמים ביותר עבור מקור אור לייזר סיבים אופטיים
  • אחד החמים ביותר עבור מקור אור לייזר סיבים אופטיים
  • אחד החמים ביותר עבור מקור אור לייזר סיבים אופטיים

אחד החמים ביותר עבור מקור אור לייזר סיבים אופטיים

תיאור קצר:

עיבוד מיקרו בלייזר של משטחים מישוריים ומעוקלים של Al & Cu & W & Mo & Ni & Ti & Zn & Mg & Magnet & Silicon Steel & Powder Metallurgy, וכו'.


פירוט המוצר

זה יכול להיות האחריות שלנו לספק את ההעדפות שלך ולספק לך במיומנות.שביעות הרצון שלך היא הפרס הגדול ביותר שלנו.אנו מחפשים קדימה לקראת ביקורך לצמיחה משותפת עבור אחד החמים ביותר עבור מקור אור סיבים אופטיים לייזר, בקנייה כדי להרחיב את השוק הבינלאומי שלנו, אנו מוצאים בעיקר את הקונים שלנו בחו"ל סחורה וספק ביצועים באיכות טובה.
זה יכול להיות האחריות שלנו לספק את ההעדפות שלך ולספק לך במיומנות.שביעות הרצון שלך היא הפרס הגדול ביותר שלנו.אנו מחפשים קדימה לקראת הביקור שלך לצמיחה משותפת עבורמקור אור אופטי בסין ומקור רב סיבים, במהלך השנים הקצרות, אנו משרתים את לקוחותינו ביושר כ-Quality First, Integrity Prime, Delivery Timely, מה שקנה ​​לנו מוניטין יוצא דופן ותיק שירות לקוחות מרשים.מצפה לעבוד איתך עכשיו!
פרמטרים טכניים

1מהירות פעולה מרבית 1000mm/s(X) ； 1000mm/s(Y1&Y2) ；50mm/s(Z);
1 דיוק מיקום ±3um (X) ±3um (Y1&Y2) ； ±5um (Z)；
דיוק מיקום חוזר ±1um(X)；±1um(Y1&Y2)；±3um (Z)；
1 חומר עיבוד Al & Cu & W & Mo & Ni & Ti & Zn & Mg & Magnet & Silicon Steel & Powder Metalurgy, וכו'.
עובי דופן החומר 0~2.0±0.02 מ"מ；
טווח עיבוד 1 מטוס 450 מ"מ * 600 מ"מ;
סוג לייזר לייזר סיבים
1אורך גל לייזר 1030~1070±10nm；
1 כוח לייזר CW1000W&QCW150W& QCW300W & QCW450W לאופציונלי;
1 ספק כוח 220V±10%,50Hz；AC 20A (מפסק ראשי)；
1 פורמט קובץ DXF, DWG；
ממדים 1280 מ"מ * 1320 מ"מ * 1600 מ"מ;
1 משקל הציוד 1500 ק"ג;

תערוכה לדוגמה

מִקצוֹעָן

היקף היישום

עיבוד מיקרו בלייזר של משטחים מישוריים ומעוקלים של Al & Cu & W & Mo & Ni & Ti & Zn & Mg & Magnet & Silicon Steel & Powder Metallurgy, וכו'.

עיבוד דיוק גבוה

1. רוחב תפר חיתוך קטן: 15 ~ 35 אום

2. דיוק עיבוד גבוה ≤ 10um

3. איכות טובה של החתך: חתך חלק & אזור מושפע חום קטן & פחות קוצים

4. חידוד גודל: גודל מוצר מינימלי 50um

יכולת הסתגלות חזקה

1. עם יכולות טכנולוגיית עיבוד שבבי עדין של חיתוך לייזר, קידוח וחריץ עבור מכשירים משטחים מישוריים ומעוקלים

2. יכול לעבד Al & Cu & W & Mo & Ni & Ti & Zn & Mg & Mg & Magnet & Silicon Steel & Powder Metallurgy וחומרים אחרים

3. מצויד בפלטפורמת תנועה דיוקנית של הנעה ישירה מפותחת עצמית, פלטפורמת גרניט, סגסוגת אלומיניום וקורה גרניט לבחירה

4. לספק את הפונקציות האופציונליות של תחנה כפולה ומיקום חזותי ומערכת הזנה ופריקה אוטומטית וניטור דינמי של עיבוד שבבי

5. מצויד בפיתוח עצמי של זרבובית חדה באורך מוקד ארוך/קצר וזרבובית שטוחה ראש חיתוך לייזר עדין

6. מצויד עם מערכת קליטת חומר מודולרית וניקוי אבק

7. לספק מסגרת מתח מתיחה בפיתוח עצמי ומסגרת מתח קבועה & ספיחה ואקום וצלחת חלת דבש וכו'. מתקן אופציונלי

8. מצויד במערכת תוכנת CAM 2D &2.5D&3D בפיתוח עצמי עבור עיבוד מיקרו בלייזר

עיצוב גמיש

1. עקוב אחר קונספט העיצוב של ארגונומיה, הוא מעולה ותמציתי

2. השילוב של פונקציות תוכנה וחומרה גמיש, תומך בתצורת פונקציות מותאמת אישית וניהול ייצור חכם

3. תמיכה בעיצוב חיובי וחדשני מרמת הרכיב לרמת המערכת

4. בקרת סוג פתוח, מערכת תוכנת לייזר מיקרו-עיבוד, קל לתפעול וממשק אינטואיטיבי

הסמכה טכנית

CE

ISO9001

IATF16949

יצרן מקור לייזר סיבים

  • קודם:
  • הַבָּא:
    • כתבו כאן את הודעתכם ושלחו אותה אלינו

    חדשות קשורות

    לחץ על Enter כדי לחפש או על ESC כדי לסגור