English

לייזר מדויק

מכונת חיתוך לייזר EPLC6045 למכשירי סגסוגת מדויקים תמונה מוצגת
  • מכונת חיתוך לייזר EPLC6045 למכשירי סגסוגת מדויקים

מכונת חיתוך לייזר EPLC6045 למכשירי סגסוגת מדויקים

תיאור קצר:

מכונת חיתוך לייזר מסגסוגת מדויקת משמשת בעיקר למיקרו-עיבוד לייזר של נחושת, טונגסטן, טיטניום, אבץ, מגנזיום, מוליבדן, אלומיניום, ניקל, מגנט, פלדת סיליקון, מתכות אבקה ומכשירי סגסוגת אחרים


  • רוחב תפר חיתוך קטן:15 ~ 30 ממ
  • דיוק עיבוד גבוה:≤±10um
  • חידוד גודל:גודל המוצר המינימלי הוא 20um
  • איכות טובה של חתך:חתך חלק, אזור מושפע חום קטן, פחות כתמים וקצוות

    • פירוט המוצר

    מכשיר חיתוך לייזר מסגסוגת מדויקת

    מכונת חיתוך לייזר מסגסוגת דיוק משמשת בעיקר למיקרו-עיבוד לייזר של מכשירי סגסוגת שונים.החומרים הניתנים לעיבוד כוללים נחושת, מוליבדן, אלומיניום, ניקל, טונגסטן, טיטניום, אבץ, מגנזיום, מגנט, פלדת סיליקון, מתכות אבקה וכו'. כגון חיתוך ויצירת יריעות מוליבדן, חיתוך ויצירת יריעות סגסוגת, חיתוך ויצירת צלחת אלומיניום, חיתוך ויצירה של יריעת פלדת סיליקון, חיתוך ויצירה של יריעת סגסוגת טיטניום, חיתוך ויצירת יריעות מוליכות מגנטיות, חיתוך ויצירה של יריעת סגסוגת אבץ, חיתוך ויצירה של לשונית יריעת ניקל, חיתוך יריעות אלומיניום משטח האחורי של האנודה היווצרות, יצירת מבנה וישי מסגסוגת שונים, חריץ חרירי פליז, כיסוי גב טלפון נייד יצירת לוחות ניקל וכו'.

    פרמטרים טכניים:

    1מהירות פעולה מרבית 1000mm/s(X) ； 1000mm/s(Y1&Y2) ；50mm/s(Z);
    1 דיוק מיקום ±3um (X) ±3um (Y1&Y2) ； ±5um (Z)；
    דיוק מיקום חוזר ±1um(X)；±1um(Y1&Y2)；±3um (Z)；
    חומר לעיבוד שבבי Al & Cu & W & Mo & Ni & Ti & Zn & Mg & מגנט & סיליקון פלדה ואבקת מתכות וכו'
    עובי דופן החומר 0~2.0±0.02 מ"מ；
    טווח עיבוד 1 מטוס 450 מ"מ * 600 מ"מ;
    1 סוג לייזר לייזר סיבים
    אורך גל לייזר 1030~1070±10nm；
    כוח לייזר CW1000W&QCW150W& QCW300W & QCW450W לאופציונלי;
    ספק כוח 220V±10%,50Hz；AC 20A (מפסק ראשי)；
    1 פורמט קובץ DXF, DWG；
    1 מימדים 1280 מ"מ * 1320 מ"מ * 1600 מ"מ;
    משקל הציוד 1500 ק"ג;

    תערוכה לדוגמה:

    תמונה5

    היקף היישום
    מיקרו-עיבוד בלייזר של מכשירים משטחים מישוריים ומעוקלים מפלדת אל חלד מדויקת וסגסוגת קשה לפני או אחרי טיפול פני השטח

    עיבוד דיוק גבוה
    օ רוחב תפר חיתוך קטן: 15 ~ 35um
    օ דיוק עיבוד גבוה ≤ 10um
    օ איכות טובה של החתך: חתך חלק ואזור מושפע חום קטן ופחות קוצים
    օ חידוד גודל: גודל מוצר מינימלי 50um

    יכולת הסתגלות חזקה
    օ עם יכולות טכנולוגיית עיבוד שבבי עדין של חיתוך לייזר, קידוח וחריץ עבור מכשירים משטחים מישוריים ומעוקלים
    օ יכול לעבד Al & Cu & W & Mo & Ni & Ti & Zn & Mg & Magnet & Silicon Steel & Powder Metallurgy וחומרים אחרים
    օ מצויד בפלטפורמת תנועה דיוקית ניידת עם הנעה ישירה מפותחת, פלטפורמת גרניט, סגסוגת אלומיניום וקורה גרניט לבחירה
    օ לספק את הפונקציות האופציונליות של תחנה כפולה ומיקום חזותי ומערכת הזנה ופריקה אוטומטית וניטור דינמי של עיבוד שבבי
    օ מצויד בפיתוח עצמי של זרבובית חדה ארוכה/קצרה באורך מוקד וזרבובית שטוחה ראש חיתוך לייזר עדין
    օ מצויד במערכת צנרת קליטת וניקוי אבק מודולרית
    օ לספק מסגרת מתח נעה בפיתוח עצמי ומסגרת מתח קבועה וצלחת ספיחה ואקום וצלחת חלת דבש וכו'. מתקן אופציונלי
    օ מצויד במערכת תוכנת CAM 2D &2.5D&3D בפיתוח עצמי לעיבוד מיקרו בלייזר

    עיצוב גמיש
    օ עקוב אחר קונספט העיצוב של ארגונומיה, הוא מעולה ותמציתי
    օ השילוב של פונקציות תוכנה וחומרה גמיש, תומך בתצורת פונקציות מותאמת אישית וניהול ייצור חכם
    օ תמיכה בעיצוב חיובי וחדשני מרמת הרכיב לרמת המערכת
    օ בקרת סוג פתוח, מערכת תוכנת לייזר מיקרו-עיבוד, קל לתפעול וממשק אינטואיטיבי

    הסמכה טכנית
    օ לספירה
    օ ISO9001
    օ IATF16949

  • קודם:
  • הַבָּא:
    • כתבו כאן את הודעתכם ושלחו אותה אלינו

    חדשות קשורות

    לחץ על Enter כדי לחפש או על ESC כדי לסגור