English

פתרון Precision 3c

ECLC6045 מכונת חיתוך לייזר מדויק לחומרים שבירים קשים תמונה מוצגת
  • ECLC6045 מכונת חיתוך לייזר מדויק לחומרים שבירים קשים
  • ECLC6045 מכונת חיתוך לייזר מדויק לחומרים שבירים קשים
  • ECLC6045 מכונת חיתוך לייזר מדויק לחומרים שבירים קשים

ECLC6045 מכונת חיתוך לייזר מדויק לחומרים שבירים קשים

תיאור קצר:

מכונת חיתוך הלייזר המדויקת לחומרים קשים ושבירים משמשת בעיקר למיקרו-עיבוד לייזר של קשיות גבוהה וחומרים שבירים גבוהים, כגון קרמיקה, ספיר, יהלום, פלדת סידן, פלדת טונגסטן, אלומיניום ניטריד, סיליקון ניטריד, גליום ארסניד וחומרים נוספים.


  • רוחב תפר חיתוך קטן:15 ~ 35 ממ
  • דיוק עיבוד גבוה:≤±10um
  • איכות טובה של חתך:חתך חלק, אזור מושפע חום קטן, פחות כתמים ושבבים בקצוות ＜ 15um
  • חידוד גודל:גודל המוצר המינימלי הוא 100um

    • פירוט המוצר

    מכונת חיתוך לייזר מדויקת לחומרים קשים ושבירים

    מכונת חיתוך לייזר מדויקת של חומרים קשיחים ושבירים היא מעין מכונת חיתוך לייזר מדויקת, המשמשת בעיקר לחיתוך, קידוח, חריץ, חריץ ועיבוד לייזר אחר של מישור חומר קשיח ושביר או ציוד משטח רגיל, כגון יצירת טבעת שעון MIM, נייד כיסוי גב לטלפון יצירת קרמיקה, חריץ לוחות קרמיקה, קידוח ספיר, חיתוך ויצירת יריעות טונגסטן, שרבוט וקידוח קרמי זירקוניה וכו'. הציוד מתקדם בעיצוב, מצויד במערכת תוכנת CNC פתוחה, מאמץ טכנולוגיית פיתוח פונקציות מודולריות, מוטבע. ספריית טכנולוגיית עיבוד לייזר ומערכת בקרת תנועה רב צירית, עם פתיחות גבוהה, יציבות טובה ותפעול פשוט.

     

    פרמטרים טכניים

    מהירות פעולה מקסימלית 1000mm/s(X) ；1000mm/s(Yl&Y2) ；50mm/s(Z)；
    דיוק מיקום ±3um (X) ±3um (Y1&Y2) ；±5um (Z)；
    דיוק מיקום חוזר ±lum (X) ；±lum(Y1&Y2) ；±3um（Z）；
    חומר לעיבוד שבבי אלומינה וזירקוניה ואלומיניום ניטריד וסיליקון ניטריד ויהלום
    ספיר וסיליקון וגליום ארסניד ופלדת טונגסטן וכו';
    עובי דופן החומר 0~2.0±0.02 מ"מ;
    טווח עיבוד מטוסים 300 מ"מ * 300 מ"מ； (תמיכה בהתאמה אישית לדרישות פורמט גדול יותר)
    סוג לייזר לייזר סיבים;
    אורך גל לייזר 1030-1070±10nm；
    כוח לייזר CW1000W&QCW150W& QCW300W& QCW450W לאופציה
    ספק כוח לציוד 220V± 10%, 50Hz；AC 20A (מפסק ראשי);
    פורמט קובץ DXF, DWG；
    מידות ציוד 1280 מ"מ * 1320 מ"מ * 1600 מ"מ;
    משקל הציוד 1500 ק"ג;

    תערוכה לדוגמה

    ECLC6045-2היקף היישום

    օ מיקרו-עיבוד בלייזר של קרמיקה, ספיר, יהלום ופלדת סידן, קשיות גבוהה ושבריריות גבוהה ומכשירים מעוקלים רגילים

    עיבוד דיוק גבוה

    օ רוחב תפר חיתוך קטן: 15 ~ 30um

    օ דיוק עיבוד גבוה: ≤ ± 10um

    օ איכות טובה של החתך: חתך חלק, אזור מושפע חום קטן, פחות כתמים ושבבי קצוות ＜ 15um

    օ חידוד גודל: גודל המוצר המינימלי הוא 100um

    יכולת הסתגלות חזקה

    1. יש את היכולת של חיתוך לייזר, קידוח, חריץ, סימון וכישורי עיבוד עדינים אחרים עבור מכשירים מישוריים ומשטחים מעוקלים

    2. האם ניתן למכונה אלומינה, זירקוניה, אלומיניום ניטריד, סיליקון ניטריד, יהלום, ספיר, סיליקון, גליום ארסניד ופלדת טונגסטן

    3. מצויד במתכונת הנעה ישירה ניידת בפיתוח עצמי של פלטפורמת תנועה דיוקת כפולה, פלטפורמת גרניט, קורת גרניט מסגסוגת אלומיניום לבחירה

    4. לספק את הפונקציה האופציונלית, כגון תחנה כפולה ומיקום חזותי ומערכת האכלה ופריקה אוטומטית וניטור דינמי וכו '.

    5. מצויד בפיתוח עצמי באורך מוקד ארוך וקצר, זרבובית חדה וזרבובית שטוחה ראש חיתוך לייזר עדין

    6. מצויד עם חומר מודולרי ומערכת צינורות הסרת אבק

    7. לספק מסגרת מתח מתיחה בפיתוח עצמי ומסגרת מתח קבועה וצלחת ספיחה ואקום וצלחת חלת דבש וכו'. מתקן אופציונלי

    8. מצויד במערכת תוכנת 2D & 2.5D & 3D CAM שפותחה בעצמה למיקרו-עיבוד לייזר

    עיצוב גמיש

    1. בצע את הרעיון העיצובי של ארגונומיה, עדין ותמציתי

    2. שיתוף פונקציית תוכנה וחומרה גמישה, תמיכה בתצורת פונקציה מותאמת אישית וניהול ייצור אינטליגנטי

    3. תמכו בעיצוב חדשנות חיובי מרמת הרכיב לרמת המערכת

    4.Open control & לייזר micromachining מערכת תוכנת קל לתפעול & ממשק אינטואיטיבי

    הסמכה טכנית

    օ לספירה

    օ ISO9001

    օIATF16949

  • קודם:
  • הַבָּא:
    • כתבו כאן את הודעתכם ושלחו אותה אלינו

    חדשות קשורות

    לחץ על Enter כדי לחפש או על ESC כדי לסגור